Scotch Weld AHS5520HT是一种高性能单组分低温快速固化环氧胶粘剂。该产品具有优异的抗剪强度和良好的耐热、防潮性能。它在固化后对各种类型的基板具有良好的粘合强度，适用于热敏电子和半导体器件，如存储卡、ccd/cmos、led镜头、耳机和高通量显示组件等。

特征：

1.单组分

2.优异的抗剪强度

3.低温固化

4.优异的耐热性和耐湿性

5.快速固化

6.出色的密封性

7.良好的适用期

典型未固化特性

注：以下技术信息和数据应仅被视为具有代表性或典型性，不应用于规范目的。

注：在不同的工艺中，达到固化温度可能需要不同的时间。必须添加足够的时间，使粘合位置达到所需的固化温度。应为每个装置制定固化条件。

详细参数：

型号：AHS5520HT

卤素含量：＜900ppm

粘度（布鲁克菲尔德，4轴，23℃时100转/分）：3w-5w cP

触变性：3-4

密度g/cc：1.10-1.40

颜色：黑色

固化曲线：55℃ 20分钟，90℃2分钟

-20°C下保质期：12个月

单组份环氧胶水3817T系列和55××系列可应用于电声产品的风口-TWS无线耳机本体

耳机中需要用胶的地方：

1.耳机前后盖组装；

2.麦克风顶盖和壳体的组装；

3.PCB板焊点保护；

4.磁铁的固定

5.充电触点的固定

6.防水透气膜的固定

单组份环氧胶水3817T系列和55××系列

1.零下储存

2.常温打胶

3.开放时间不受限制

4.低温加热快速固化

典型固化性能（重叠剪切试验（ASTM D 1002-72））：重叠剪切（ols）强度在1英寸处测量。宽1/2英寸。重叠试样。粘合线的厚度为0.005-0.008英寸。所有强度均在73F（23°C）下测量，除非另有说明。测试爪的分离率为0.1英寸。每分钟。

AHS5520HT：

肖氏硬度67

延伸率（10毫米/分钟）：10%

强度：30兆帕

热重（差示扫描量热）：63摄氏度

搭接抗剪强度分析：9.0MPa

搭接抗剪强度ni至secc：8.0MPa

pc/abs的搭接抗剪强度分析：8.0MPa

搭接抗剪强度分析至PBT（30%GF）：5.5MPa

PC/ABS与PC/ABS的搭接抗剪强度：6.5MPa

搭接剪切强度pbt（30%gf）至pbt（30%gf）：4.0MPa

在65℃，95%相对湿度下AnAl到AnAl 老化7天：13.0MPa

在65℃，95%相对湿度下NI至SECC老化7天：15.0MPa

在65℃，95%相对湿度下AnAl到PC/ABS：8.0MPa

在65℃，95%相对湿度下AnAl和PBT（30%GF）老化7天：8.5MPa

在65℃，95%相对湿度下PC/ABS至PC/ABS老化7天：6.5MPa，SF

在65℃，95%相对湿度下（30%GF）和PBT（30%GF）老化7天：6.5MPa

使用说明：1.储存于

2.打开容器前，将产品加热至室温，以恢复适当的应用稠度，并防止粘合剂表面出现水分凝结。容器可在室温下储存1-2小时以解冻。不要在高于27摄氏度的温度下加热。

3.使用手套避免直接接触容器。

4.升温后再次打开冷冻品